HV513K7-G备选型号: HV509K6-G

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  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
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  • 引脚数
  • 质量
  • 操作温度
  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 最大功率耗散
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 功能
  • 输出类型
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 工作电源电流
  • 逻辑功能
  • 方向
  • 逻辑类型
  • 每个元素的比特数
  • 接口IC类型
  • 内置保护器
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 端子表面处理
  • 终端形式
  • 资历状况
  • 接通时间
  • 关断时间
  • 高度
  • Microchip Technology
    Serial to Parallel Logic Converters HVCMOS 8Ch W/PUSH PULL OUTPUTS 250V
    19 Weeks
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    32-WFQFN Exposed Pad
    32
    188.609377mg
    1
    -40°C~85°C
    Tray
    2006
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    32
    EAR99
    750mW
    4.5V~5.5V
    QUAD
    260
    5V
    0.5mm
    40
    HV513
    串行转并行
    Push-Pull
    5V
    5V
    4mA
    Latch, Shift Register
    单向
    移位寄存器
    8
    基于SIPO的外围设备驱动器
    OVER CURRENT
    6mm
    6mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    Serial to Parallel Logic Converters 16-Ch Ser/Parallel Converter
    10 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    32-VFQFN Exposed Pad
    32
    188.609377mg
    1
    -40°C~125°C
    Tray
    2008
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    32
    EAR99
    -
    2V~5.5V
    QUAD
    260
    3V
    -
    40
    HV509
    串行转并行
    Push-Pull
    3V
    -
    -
    移位寄存器
    单向
    移位寄存器
    16
    基于SIPO的外围设备驱动器
    TRANSIENT
    5mm
    5mm
    -
    ROHS3 Compliant
    哑光锡
    无铅
    不合格
    300 μs
    300 μs
    880μm
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