Microchip Technology HV509K6-G

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-VFQFN Exposed Pad

引脚数

32

质量

188.609377mg

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

已出版

2008

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

32

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

电压 - 供电

2V~5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

HV509

功能

串行转并行

资历状况

不合格

输出类型

Push-Pull

工作电源电压

3V

逻辑功能

移位寄存器

方向

单向

逻辑类型

移位寄存器

每个元素的比特数

16

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

接通时间

300 μs

关断时间

300 μs

内置保护器

TRANSIENT

高度

880μm

长度

5mm

宽度

5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant