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首页 全部分类 ILBB0603ER751V vs BLM18RK601SN1D

ILBB0603ER751V备选型号: BLM18RK601SN1D

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  • 宽度
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 触点镀层
  • 材料
  • 电阻
  • 屏蔽/屏蔽
  • ESR（等效串联电阻）
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Vishay Dale
    ILBB0603ER751V
    Vishay Dale
    FERRITE BEAD 750 OHM 0603 1LN
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    2
    Ferrite
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    ILBB-0603
    2006
    0.063Lx0.032W 1.60mmx0.80mm
    25%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    EAR99
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    阻镍镀层几乎消除了银的迁移
    8504.50.80.00
    TAPE AND REEL
    1
    950μm
    多层芯片
    unknown
    100mA
    1608
    IEC
    0603
    750 μH
    100MHz
    750Ohm
    100mA
    1
    600mOhm
    750Ohm @ 100MHz
    939.8μm
    0.8mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Murata Electronics
    BLM18RK601SN1D
    Murata Electronics
    Ferrite Beads Multi-Layer 600Ohm 25% 100MHz 200mA 600mOhm DCR 0603 Paper T/R
    6 Weeks
    -
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    2
    Ferrite
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    EMIFIL®, BLM18
    -
    0.063Lx0.032W 1.60mmx0.80mm
    25%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Flat
    EAR99
    -
    -
    8504.50.80.00
    TAPE AND REEL
    1
    800μm
    芯片珠
    -
    200mA
    1608
    -
    0603
    -
    100MHz
    600Ohm
    200mA
    1
    600mOhm
    600Ohm @ 100MHz
    800μm
    0.8mm
    ROHS3 Compliant
    IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)
    Tin
    Ferrite, Steel
    600mOhm
    Unshielded
    600Ohm
    无SVHC
    无
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
BLM18RK601SN1D BLM18RK601SN1D Murata Electronics 铁氧体磁珠和芯片 0603 (1608 Metric) Ferrite Beads Multi-Layer 600Ohm 25% 100MHz 200mA 600mOhm DCR 0603 Paper T/R 对比
BK1608LM751-T BK1608LM751-T Taiyo Yuden 铁氧体磁珠和芯片 0603 (1608 Metric) FERRITE BEAD 750 OHM 0603 1LN 对比
MMZ1608Y751BTD25 MMZ1608Y751BTD25 TDK Corporation 铁氧体磁珠和芯片 0603 (1608 Metric) Ferrite Beads 0603 750ohms 500mA Signal Line AEC-Q200 对比