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IMC0805ERR33J01备选型号: CE201210-R33J

IMC0805ERR33J01

Vishay Dale

Ind High Frequency Chip Wirewound 330nH 5% 100MHz 45Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

12 Weeks
表面贴装
表面贴装
0805 (2012 Metric)
2
0805 (2012 Metric)
800MHz
-40°C~105°C
Tape & Reel (TR)
IMC-0805-01
2009
0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
±5%
活跃
1 (Unlimited)
Wirewound
105°C
-40°C
Wirewound
300mA
Unshielded
1.45mm
Not
2012
0805
330nH
100MHz
1.65Ohm Max
300mA
45 @ 250MHz
45
5%
300mA
1.4mm
0.055 1.40mm
2.0066mm
1.27mm
Unknown
无
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
CE201210-R33J

Bourns Inc.

Ind Chip Multi-Layer 330nH 5% 50MHz 22Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

18 Weeks
表面贴装
表面贴装
0805 (2012 Metric)
-
-
250MHz
-55°C~125°C
Tape & Reel (TR)
CE201210
2008
0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
±5%
活跃
1 (Unlimited)
Multilayer
-
-
-
300mA
NO
1.45mm
Not
2012
0805
330nH
50MHz
1.4Ohm Max
300mA
22 @ 50MHz
22
-
300mA
1mm
0.041 1.03mm
-
-
-
无
ROHS3 Compliant
WRAPAROUND
5.499807mg
矩形包装
e2
yes
2
SMD/SMT
EAR99
Silver/Nickel/Tin (Ag/Ni/Sn)
8504.50.80.00
TR, 7 Inch
1
Rectangular
300mA
射频电感
双端
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	CE201210-R33J	Bourns Inc.	固定电感器	0805 (2012 Metric)	Ind Chip Multi-Layer 330nH 5% 50MHz 22Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R	对比
	PM0805H-330NJ	Bourns Inc.	固定电感器	0805 (2012 Metric)	FIXED IND 330NH 300MA 1 OHM SMD	对比