IS61DDB41M36-250M3备选型号: 71V35761SA200BQG

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  • 描述:
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
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  • 电源
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  • 内存大小
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  • 长度
  • 座位高度(最大)
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  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 已出版
  • 最高工作温度
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  • 终端形式
  • 频率
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 同步/异步
  • 字长
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    IC SRAM 36M PARALLEL 165LFBGA
    表面贴装
    165-LBGA
    YES
    165
    Volatile
    0°C~70°C TA
    Tray
    e0
    no
    Discontinued
    2 (1 Year)
    165
    3A991.B.2.A
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    流水线结构
    8542.32.00.41
    1.71V~1.89V
    BOTTOM
    未说明
    1
    1.8V
    1mm
    未说明
    165
    不合格
    1.89V
    1.5/1.81.8V
    1.71V
    36Mb 1M x 36
    250MHz
    5.85ns
    SRAM
    Parallel
    1MX36
    3-STATE
    36
    0.2A
    37748736 bit
    COMMON
    1.71V
    17mm
    1.7mm
    15mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 3.1ns 165-Pin FBGA
    -
    FBGA
    -
    165
    200MHz
    -
    -
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    165
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    流水线结构
    -
    -
    BOTTOM
    260
    1
    3.3V
    -
    30
    165
    -
    -
    -
    -
    512kB
    -
    3.1 ns
    -
    -
    -
    3-STATE
    -
    0.03A
    -
    COMMON
    -
    15mm
    -
    13mm
    符合RoHS标准
    11 Weeks
    表面贴装
    2009
    70°C
    0°C
    BALL
    200MHz
    3.3V
    COMMERCIAL
    Parallel
    3.465V
    3.135V
    1
    360mA
    17b
    4.5 Mb
    Synchronous
    36b
    1.2mm
    无铅
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