IS61VPS51236B-200B3LI备选型号: IS61LF51236A-7.5B3LI
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 表面安装
- 包装/外壳
- 安装类型
- 引脚数
- 包装
- 操作温度
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 内存大小
- 端口的数量
- 时钟频率
- 访问时间
- 内存格式
- 内存接口
- 组织结构
- 内存宽度
- 地址总线宽度
- 密度
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 座位高度(最大)
- 长度
- RoHS状态
- Current - Supply (Nom)
- JESD-609代码
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- 资历状况
- 输出特性
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- IC SRAM 18M PARALLEL 165TFBGA12 WeeksYES165-TBGA表面贴装165VolatileTray-40°C~85°C TA活跃3 (168 Hours)1652.375V~2.625VBOTTOM未说明11mm未说明18Mb 512K x 364200MHz3nsSRAMParallel512KX363621b18 Mb2.625V2.375V1.2mm15mmROHS3 Compliant------------
- SRAM Chip Sync Quad 3.3V 18M-bit 512K x 36 7.5ns 165-Pin BGA-YES165-TBGA表面贴装165VolatileTray-40°C~85°C TAObsolete3 (168 Hours)1653.3VBOTTOM26011mm4018Mb 512K x 364117MHz7.5nsSRAMParallel512KX363619b18 Mb-3.135V1.2mm15mm符合RoHS标准250mAe1yes3A991.B.2.ATin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW-THROUGH不合格3-STATE0.075ACOMMONSynchronous36b
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IS61NLP51236B-200B3LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 存储器 | 165-TBGA | IC SRAM 18M PARALLEL 165TFBGA | 对比 | |
| IS61LF51236A-7.5B3LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 存储器 | 165-TBGA | SRAM Chip Sync Quad 3.3V 18M-bit 512K x 36 7.5ns 165-Pin BGA | 对比 |


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