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首页 全部分类 IT2-380S-BGA(37) vs HDAM-23-17.0-S-13-1

IT2-380S-BGA(37)备选型号: HDAM-23-17.0-S-13-1

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  • 特征
  • RoHS状态
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  • 终端
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  • 混合接触
  • 选项
  • 螺距
  • 触头总数
  • 额定电流
  • 电压 - 额定交流
  • 配套信息
  • 触点电阻
  • 行间距
  • 触点表面处理厚度
  • 板上高度
  • 堆栈高度（配接）
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Hirose Electric Co Ltd
    IT2-380S-BGA(37)
    Hirose Electric Co Ltd
    CONN RCPT 380POS SMD GOLD
    10 Weeks
    Gold
    表面贴装
    表面贴装
    Tray
    IT2
    2010
    活跃
    1 (Unlimited)
    Receptacle, Outer Shroud Contacts
    380
    18
    Gold
    电路板指南
    符合RoHS标准
    -
    -
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    -
    -
  • Samtec Inc.
    HDAM-23-17.0-S-13-1
    Samtec Inc.
    CONN HD ARRAY PLUG 299P SMD GOLD
    4 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    Tray
    HD Mezz™ HDAM
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    High Density Array, Male
    299
    13
    Gold
    电路板指南
    ROHS3 Compliant
    Copper
    e3
    no
    Solder
    Black
    Male
    HD MEZZ, HIGH DENSITY
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.047 1.20mm
    299
    2.3A
    200V
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    19mOhm
    2 mm
    30.0μin 0.76μm
    0.880 22.35mm
    25mm 35mm
    无SVHC
    无
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