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L-15WR33JV4E备选型号: CE201210-R33J

L-15WR33JV4E

Johanson Technology Inc.

FIXED IND 330NH 300MA 1.65 OHM

13 Weeks
表面贴装
表面贴装
0805 (2012 Metric)
0805 (2012 Metric)
5.499807mg
800MHz
-40°C~125°C
Tape & Reel (TR)
2013
0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
±5%
活跃
1 (Unlimited)
SMD/SMT
Wirewound
125°C
-40°C
Wirewound
300mA
Unshielded
1.45mm
Not
2012
0805
330nH
100MHz
1.65Ohm Max
300mA
45 @ 250MHz
60
300mA
1.2mm
0.055 1.40mm
2.0066mm
1.2446mm
符合RoHS标准
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CE201210-R33J

Bourns Inc.

Ind Chip Multi-Layer 330nH 5% 50MHz 22Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

18 Weeks
表面贴装
表面贴装
0805 (2012 Metric)
-
5.499807mg
250MHz
-55°C~125°C
Tape & Reel (TR)
2008
0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
±5%
活跃
1 (Unlimited)
SMD/SMT
Multilayer
-
-
-
300mA
NO
1.45mm
Not
2012
0805
330nH
50MHz
1.4Ohm Max
300mA
22 @ 50MHz
22
300mA
1mm
0.041 1.03mm
-
-
ROHS3 Compliant
WRAPAROUND
矩形包装
CE201210
e2
yes
2
EAR99
Silver/Nickel/Tin (Ag/Ni/Sn)
8504.50.80.00
TR, 7 Inch
1
Rectangular
300mA
射频电感
双端
无
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	CE201210-R33J	Bourns Inc.	固定电感器	0805 (2012 Metric)	Ind Chip Multi-Layer 330nH 5% 50MHz 22Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R	对比
	PM0805H-330NJ	Bourns Inc.	固定电感器	0805 (2012 Metric)	FIXED IND 330NH 300MA 1 OHM SMD	对比