L0805C1R0MDWIT备选型号: LBC2012T1R0M

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  • JESD-609代码
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  • 电感器应用
  • 端子放置位置
  • 直流电
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  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 型芯材料
  • 无铅代码
  • 结构
  • 无卤素
  • 电感容差
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • KEMET
    Fixed Inductors 1uH 20%
    23 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    100MHz
    -40°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    L-DWI
    2008
    0.083Lx0.059W 2.11mmx1.50mm
    ±20%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    Matte Tin (Sn)
    Ceramic, Wirewound
    8504.50.80.00
    TR
    Unshielded
    1
    1.45mm
    700mA
    Not
    2012
    0805
    1μH
    7.96MHz
    190mOhm
    620mA
    高电流电感器
    双端
    840mA
    1.25mm
    0.041 1.04mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    FIXED IND 1UH 620MA 190 MOHM SMD
    13 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    DCR IS MEASURED AT 30% TOLERANCE
    -40°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    LB, C Type
    -
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    8504.50.80.00
    Tape, Embossed
    Unshielded
    1
    1.45mm
    620mA
    -
    2012
    0805
    1μH
    7.96MHz
    190mOhm
    620mA
    射频电感
    双端
    -
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    Unknown
    ROHS3 Compliant
    2
    Ferrite
    yes
    Chip
    无卤素
    20%
    无铅
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