LBCA2HNZYZ-711备选型号: BGM113A256V2R

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  • 工厂交货时间
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  • 包装
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  • 议定书
  • 通信IC类型
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
  • 串行接口
  • 接收电流
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  • 灵敏度(dBm)
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  • 座位高度(最大)
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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • 系列
  • 已出版
  • 终端形式
  • 端子间距
  • 内存大小
  • 带宽
  • ADC通道数量
  • 通用输入输出数量
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • Murata Electronics
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    24 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    活跃
    3 (168 Hours)
    37
    8542.39.00.01
    2.35V~3.3V
    UNSPECIFIED
    1
    2.5V
    2.4GHz
    R-XXMA-N37
    3.3V
    I2C, SPI, UART
    1 Mbps
    DA14580
    Bluetooth v4.1
    电信电路
    -1dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    I2C, SPI, UART
    5.1mA
    4.8mA
    -93 dBm
    7.4mm
    1mm
    7mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Silicon Labs
    BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    36-SMD Module
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    活跃
    3 (168 Hours)
    36
    -
    3.8V
    UNSPECIFIED
    1
    3.3V
    -
    -
    -
    SPI, UART
    1Mbps
    EFR32BG
    Bluetooth v4.1
    电信电路
    3dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    SPI, UART
    8.7mA
    8.8mA
    -93 dBm
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    -
    36
    蓝壁虎
    2016
    无铅
    0.8mm
    256kB Flash 32kB RAM
    2.4 GHz
    1
    14
    85°C
    2mm
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