您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 LD135A103FAB2A vs 18255A103KAT2A

LD135A103FAB2A备选型号: 18255A103KAT2A

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 表面安装
  • 端子形状
  • 越来越多的功能
  • 介电材料
  • Voltage - Rated (DC)
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 宽度
  • 高度
  • 长度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 安装类型
  • 引脚数
  • 深度
  • 耗散因数
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NA
    LD135A103FAB2A
    NA
    YES
    WRAPAROUND
    SURFACE MOUNT
    C0G
    50V
    125°C
    -55°C
    TR, EMBOSSED, 7 INCH
    1%
    e0
    no
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8532.24.00.20
    10nF
    4564
    1825
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    6.4mm
    1.27mm
    4.5mm
    not_compliant
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    18255A103KAT2A
    NA
    -
    WRAPAROUND
    -
    C0G
    50V
    125°C
    -55°C
    TR, EMBOSSED, 7 INCH
    10%
    e3
    yes
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    10nF
    4564
    1825
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    6.35mm
    1.27mm
    4.5mm
    -
    符合RoHS标准
    表面贴装
    2
    6.4mm
    10 %
    1.2954mm
    无
    无铅
  • 添加型号
电容相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
CDR35BP103BFWS CDR35BP103BFWS NA 陶瓷电容器 1825 CAP CER SMP MLC HI-REL 对比
18255A103KAT2A 18255A103KAT2A NA 陶瓷电容器 对比