LE25U20AMB-AH备选型号: BR24L01AF-WE2
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- 包装
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- JESD-609代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
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- 基本部件号
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- 电源
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- 内存大小
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- 无卤素
- 写入周期时间 - 字符、页面
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- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 终端
- ECCN 代码
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 访问时间
- 内存宽度
- I2C控制字节
- 座位高度(最大)
- 达到SVHC
- IC FLASH 2M SPI 30MHZ 8SOPACTIVE (Last Updated: 4 days ago)9 Weeks表面贴装表面贴装8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)8Non-Volatile-40°C~85°C TATape & Reel (TR)2012e3yes活跃3 (168 Hours)8Tin (Sn)2.3V~3.6VDUAL12.5V1.27mmLE25U20A83.6V2.5/3.3V2.3VSPI, Serial2Mb 256K x 86mA30MHzFLASHSPI8b无卤素5ms18b2 Mb0.00001ASynchronous8b2.7VSPI100000 Write/Erase Cycles15ms20HARDWARE/SOFTWARE256B1.5mm4.9mm3.9mm无ROHS3 Compliant无铅----------
- IC EEPROM 1K I2C 400KHZ 8SOP-11 Weeks表面贴装表面贴装8-SOIC (0.173, 4.40mm Width)8Non-Volatile-40°C~85°C TATape & Reel (TR)2008e2yes活跃1 (Unlimited)8Tin/Copper (Sn/Cu)1.8V~5.5VDUAL12.5V1.27mmBR24L01A85.5V2/5V-2-Wire, I2C, Serial1Kb 128 x 82mA400kHzEEPROMI2C--5ms-1 kb0.000002A---I2C1000000 Write/Erase Cycles5ms40HARDWARE--5mm4.4mm无ROHS3 Compliant无铅Copper, TinSMD/SMTEAR9926010900 ns81010DDDR1.71mmUnknown
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BR24L01AF-WE2 | ROHM Semiconductor | 存储器 | 8-SOIC (0.173, 4.40mm Width) | IC EEPROM 1K I2C 400KHZ 8SOP | 对比 | |
| LE25U40CMC-AH | ON Semiconductor | 存储器 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | Flash Serial-SPI 2.5V/3.3V 4Mbit 512K x 8bit 8-Pin SOP-J T/R | 对比 | |
![]() | BR24G32FJ-3AGTE2 | Rohm | 存储器 | SOP | EEPROM EEPROM Serial-I2C 32Kb | 对比 |



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