LE58QL063HVC备选型号: LPC11U68JBD64E

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  • 无铅
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  • 电源电压-最大值(Vsup)
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  • 核心处理器
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  • 片上程序 ROM 宽度
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • Microchip Technology
    SLIC 4-CH 3.3V 64-Pin LQFP Tray
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    7 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    64-LQFP
    64
    64-LQFP (14x14)
    -40°C~85°C
    Tray
    2010
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    -40°C
    3.3V
    Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
    3.3V
    PCM
    4
    3.135V
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    ARM Microcontrollers - MCU BL Microcontrollers
    -
    12 Weeks
    -
    表面贴装
    64-LQFP
    -
    -
    -40°C~105°C TA
    Tray
    2010
    Discontinued
    2 (1 Year)
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    YES
    A/D 10x12b
    LPC11Uxx
    64
    QUAD
    鸥翼
    260
    3.3V
    0.5mm
    未说明
    LPC11U
    64
    S-PQFP-G64
    3.6V
    2.4V
    Internal
    50MHz
    36K x 8
    2.4V~3.6V
    MICROCONTROLLER, RISC
    ARM® Cortex®-M0+
    Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
    25MHz
    FLASH
    32-Bit
    256KB 256K x 8
    I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
    32
    YES
    NO
    YES
    NO
    4K x 8
    8
    10mm
    1.6mm
    10mm
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