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首页 全部分类 LFSMPBS12XSDM vs DSPIC33FJ128GP706-I/PT

LFSMPBS12XSDM备选型号: DSPIC33FJ128GP706-I/PT

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  • 芯尺寸
  • 程序内存大小
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  • 地址总线宽度
  • 密度
  • A/D转换器数量
  • 可编程I/O数
  • 格式
  • ADC通道数量
  • PWM通道数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    LFSMPBS12XSDM
    NXP USA Inc.
    MCU 16-bit HCS12 CISC 128KB Flash 5V Each
    11 Weeks
    2012
    活跃
    1 (Unlimited)
    子板
    ROHS3 Compliant
    -
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  • Microchip Technology
    DSPIC33FJ128GP706-I/PT
    Microchip Technology
    MICROCHIP DSPIC33FJ128GP706-I/PTIC, 16BIT MCU/DSP 128K FLASH, SMD
    14 Weeks
    2005
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    表面贴装
    64-TQFP
    64
    A/D 18x10b/12b
    -40°C~85°C TA
    Tray
    dsPIC™ 33F
    e3
    yes
    64
    SMD/SMT
    Matte Tin (Sn)
    QUAD
    鸥翼
    260
    3.3V
    0.5mm
    40MHz
    40
    DSPIC33FJ128GP706
    64
    500μm
    3.3V
    3.6V
    CAN, I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART
    128kB
    Internal
    46mA
    3V~3.6V
    MICROCONTROLLER
    16
    dsPIC
    AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
    FLASH
    16-Bit
    128KB 128K x 8
    CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
    16
    YES
    YES
    16b
    9
    16b
    1 Mb
    2
    85
    FIXED-POINT
    18
    8
    1.05mm
    10mm
    10mm
    无SVHC
    无
    无铅
  • 添加型号
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