LH7A404N0E000B0A备选型号: MK70FN1M0VMJ15

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  • 内存大小
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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 系列
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 速度
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 时钟频率
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 程序内存大小
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • 处理器系列
  • 长度
  • 宽度
  • Sharp Microelectronics
    IC MCU 32BIT ROMLESS 324LFBGA
    表面贴装
    324
    ROMless
    Tray
    2003
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    85°C
    -40°C
    200MHz
    1.8V
    EBI/EMI, IrDA, MMC, SSP, UART, USART, USB
    1.89V
    1.71V
    Internal
    16kB
    DMA, LCD, POR, PWM, WDT
    200 μs
    ARM
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
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    -
  • NXP USA Inc.
    NXP MK70FN1M0VMJ15 32 Bit MCU, ARM Cortex-M4, 150MHz, Memory 1MB, RAM 128KB, CAN, I2C, I2S, SPI, UART, MAPBGA-256
    -
    -
    A/D 71x16b; D/A 2x12b
    Tray
    2011
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    Internal
    128K x 8
    DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    13 Weeks
    表面贴装
    256-LBGA
    YES
    -40°C~105°C TA
    Kinetis K70
    256
    3A991.A.2
    Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    3.3V
    1mm
    40
    MK70FN1M0
    S-PBGA-B256
    不合格
    3.6V
    1.8/3.3V
    1.71V
    150MHz
    1.71V~3.6V
    MICROCONTROLLER, RISC
    ARM® Cortex®-M4
    60MHz
    FLASH
    32-Bit
    1MB 1M x 8
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
    32
    YES
    YES
    YES
    YES
    CORTEX-M4F
    17mm
    17mm
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