LM1971MX/NOPB备选型号: SST25VF016B-50-4I-S2AF
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 应用
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 基本部件号
- 功能
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 通道数量
- 界面
- 阻抗
- 规格说明
- 增益
- 最高频率
- 消费者集成电路类型
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- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 表面安装
- 已出版
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 内存大小
- 电源电流
- 时钟频率
- 访问时间
- 内存格式
- 内存接口
- 数据总线宽度
- 组织结构
- 写入周期时间 - 字符、页面
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- 同步/异步
- 字长
- 编程电压
- 串行总线类型
- 耐力
- 数据保持时间
- 写入保护
- 达到SVHC
- IC VOLUME CONTROL 8SOICACTIVE (Last Updated: 4 days ago)6 Weeks表面贴装表面贴装8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)8-40°C~85°C TATape & Reel (TR)Overture™e3yes活跃1 (Unlimited)8EAR99Matte Tin (Sn)通信系统4.5V~12VDUAL鸥翼260LM1971音量控制4.5V1SPI20kOhm115dB62 dB20Hz消费电路1.75mm4.9mm3.91mm1.58mm无ROHS3 Compliant无铅------------------------------
- MICROCHIP - SST25VF016B-50-4I-S2AF - 16M MEMOIRE EEPROM FLASH SPI SOIC8-16 Weeks-表面贴装8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)8-40°C~85°C TATubeSST25e4yes活跃3 (168 Hours)83A991.B.1.A--2.7V~3.6VDUAL--SST25VF016B-2.7V-SPI, Serial-----1.91mm5.4mm5.4mm-无ROHS3 Compliant无铅GoldYESNon-Volatile201013V1.27mm83.3V3.6V16Mb 2M x 815mA50MHz8 nsFLASHSPI8b16MX110μs1b16 Mb0.00002ASynchronous8b2.7VSPI100000 Write/Erase Cycles100HARDWARE/SOFTWARE无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SST25VF016B-50-4I-S2AF | Microchip Technology | 存储器 | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | MICROCHIP - SST25VF016B-50-4I-S2AF - 16M MEMOIRE EEPROM FLASH SPI SOIC8 | 对比 | |
![]() | 25LC256-I/SN | Microchip Technology | 存储器 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | MICROCHIP - 25LC256-I/SN - EEPROM, AEC-Q100, 256 Kbit, 32K x 8 bit, Seriell SPI, 10 MHz, SOIC, 8 Pin(s) | 对比 |




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