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首页 全部分类 LMH0344GR/NOPB vs LM8325DGR8-1/NOPB

LMH0344GR/NOPB备选型号: LM8325DGR8-1/NOPB

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  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 包装
  • JESD-609代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 应用
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
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  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 数据率
  • 消耗功率
  • 通信IC类型
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 消费者集成电路类型
  • Texas Instruments
    LMH0344GR/NOPB
    Texas Instruments
    IC INTFACE SPECIALIZED 25CSBGA
    ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    25-TFBGA, CSPBGA
    25
    Tape & Reel (TR)
    e1
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    25
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    数据传输
    8542.39.00.01
    3.135V~3.465V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    3.3V
    0.5mm
    LMH0344
    3.3V
    INDUSTRIAL
    Serial
    2.97 Gbps
    280mW
    线路均衡器
    1.1mm
    3mm
    3mm
    700μm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    LM8325DGR8-1/NOPB
    Texas Instruments
    IC MOBILE I/O COMPAN 25CSBGA
    ACTIVE (Last Updated: 4 hours ago)
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    25-TFBGA, CSPBGA
    25
    Tape & Reel (TR)
    e1
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    25
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    移动通信
    8542.39.00.01
    1.62V~1.98V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    -
    0.5mm
    LM8325
    -
    INDUSTRIAL
    I2C
    -
    -
    -
    1.1mm
    3mm
    3mm
    700μm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    1.98V
    1.62V
    消费电路
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
LM8325DGR8-1/NOPB LM8325DGR8-1/NOPB Texas Instruments 接口 - 专用 25-TFBGA, CSPBGA IC MOBILE I/O COMPAN 25CSBGA 对比