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LMH2100TM/NOPB备选型号: BGU6104,147

LMH2100TM/NOPB

Texas Instruments

IC RF DETECT 50MHZ-4GHZ 6DSBGA

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
6 Weeks
Copper, Silver, Tin
表面贴装
6-WFBGA, DSBGA
YES
6
1.700971mg
85°C
Tape & Reel (TR)
e1
yes
活跃
1 (Unlimited)
6
EAR99
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
8542.39.00.01
2.7V~3.3V
BOTTOM
BALL
260
1
2.7V
0.4mm
50MHz~4GHz
LMH2100
3.3V
INDUSTRIAL
9.2mA
Single
7.1mA
±0.5dB
射频和基带电路
Cellular, W-CDMA, CDMA, GSM, UMTS
-45dBm ~ -5dBm
675μm
0m
0m
420μm
无
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
BGU6104,147

NXP USA Inc.

RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R

-
13 Weeks
-
表面贴装
6-XFDFN Exposed Pad
YES
-
-
85°C
Tape & Reel (TR)
e3
-
活跃
1 (Unlimited)
6
-
Tin (Sn)
-
1.5V~5V
-
-
-
1
-
-
40MHz~4GHz
-
-
-
-
-
-
-
-
通用型
-
-
-
-
-
-
ROHS3 Compliant
-
2010
COMPONENT
SON
3V
3.5GHz
40mA
16.5dB
宽带低功率
2.2dB
13dBm
2013-06-14 00:00:00
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	BGA2716,115	NXP USA Inc.	射频放大器	6-TSSOP, SC-88, SOT-363	IC AMP ISM 50MHZ-3.6GHZ 6TSSOP	对比
	BGU6104,147	NXP USA Inc.	射频放大器	6-XFDFN Exposed Pad	RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R	对比