LMH2100TMX/NOPB备选型号: SST12LP08-QX6E
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 触点镀层
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- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 基本部件号
- 工作电源电压
- 温度等级
- 工作电源电流
- 元素配置
- 准确性
- 通信IC类型
- 射频类型
- 输入范围
- 高度
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 已出版
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 通道数量
- 电源电流
- 数据率
- 最大输入电压
- 带宽
- 增益
- P1dB
- IC RF DETECT 50MHZ-4GHZ 6DSBGAACTIVE (Last Updated: 1 week ago)6 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装6-WFBGA, DSBGA685°CTape & Reel (TR)e1yes活跃1 (Unlimited)6EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.012.7V~3.3VBOTTOMBALL26012.7V0.4mm50MHz~4GHzLMH21003.3VINDUSTRIAL9.2mASingle±0.5dB射频和基带电路Cellular, W-CDMA, CDMA, GSM, UMTS-45dBm ~ -5dBm675μm0m0m420μm无ROHS3 Compliant无铅----------
- IC RF PWR AMP 802.11B/G/N 6-QFN--Tin表面贴装表面贴装6-XFDFN Exposed Pad6-Tape & Reel (TR)e3-活跃3 (168 Hours)12---3V~3.6V---1--2.4GHz~2.5GHz-3.3V-200mA---802.11b/g/n-----无ROHS3 Compliant无铅200085°C-40°C1400mA54 Mbps3.6V2.4 GHz30dB28 dBm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BGA2716,115 | NXP USA Inc. | 射频放大器 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | IC AMP ISM 50MHZ-3.6GHZ 6TSSOP | 对比 |
![]() | SST12LP08-QX6E | Microchip Technology | 射频放大器 | 6-XFDFN Exposed Pad | IC RF PWR AMP 802.11B/G/N 6-QFN | 对比 |
![]() | BGU7003W,115 | NXP USA Inc. | 射频放大器 | 6-XFDFN | IC AMP MMIC WIDEBAND 6XSON | 对比 |






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