LPC1112LVFHI33/103备选型号: LPC1111FHN33/203,5
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- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
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- 核心处理器
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- 时钟频率
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- 芯尺寸
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- 处理器系列
- 电压 - 供电 (最大值)
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- 长度
- 宽度
- RoHS状态
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- IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32VFQFN16 Weeks表面贴装32-VFQFN Exposed PadYES32A/D 6x8b-40°C~85°C TATrayLPC1100LV2010活跃3 (168 Hours)32EAR998542.31.00.011.8VQUAD无铅未说明0.5mm未说明LPC1112S-PQCC-N32不合格1.8VInternal50MHz4K x 8MICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0Brown-out Detect/Reset, POR, WDT25MHzFLASH32-Bit16KB 16K x 8I2C, SPI, UART/USART32YESNONOCORTEX-M01.95V1.65V5mm5mmROHS3 Compliant-
- ARM Microcontrollers - MCU Cortex-M0 8kB flash up to 4 kB SRAM16 Weeks表面贴装32-VQFN Exposed PadYES32A/D 8x10b-40°C~85°C TATrayLPC1100L2009活跃3 (168 Hours)33--3.3VQUAD无铅-0.65mm-LPC1111S-PQCC-N32不合格3.3VInternal50MHz4K x 8MICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0Brown-out Detect/Reset, POR, WDT25MHzFLASH32-Bit8KB 8K x 8I2C, SPI, UART/USART32YESNONOCORTEX-M03.6V1.8V7mm7mmROHS3 Compliant2013-06-14 00:00:00
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC1111FHN33/203,5 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU Cortex-M0 8kB flash up to 4 kB SRAM | 对比 |
![]() | LPC1114FDH28/102:5 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | MCU 32-bit LPC1100 ARM Cortex M0 RISC 32KB Flash 3.3V 28-Pin TSSOP T/R | 对比 |
![]() | LPC11U12FHN33/201, | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU 32-bit ARM Cortex-M0 MCU | 对比 |





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