LPC1114JHN33/303E备选型号: LPC1311FHN33,551
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- 工厂交货时间
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 片上程序 ROM 宽度
- 处理器系列
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- JESD-609代码
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- MCU 32-bit LPC1100 ARM Cortex M0 RISC 32KB Flash 3.3V 33-Pin HVQFN EP Tray16 Weeks表面贴装32-VQFN Exposed PadYESA/D 8x10b-40°C~105°C TATrayLPC1100XL2010活跃3 (168 Hours)33QUAD无铅2603.3V0.65mm未说明LPC111432S-PQCC-N33不合格3.6V3.3V1.8VInternal50MHz8K x 81.8V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0Brown-out Detect/Reset, POR, WDT25MHzFLASH32-Bit32KB 32K x 8I2C, SPI, UART/USART32YESNONONO8CORTEX-M07mm1mm7mmROHS3 Compliant----
- MCU 32-bit LPC1300 ARM Cortex M3 RISC 8KB Flash 3.3V 32-Pin HVQFN EP Tray12 Weeks表面贴装32-VQFN Exposed PadYESA/D 8x10b-40°C~85°C TATrayLPC13xx2006活跃3 (168 Hours)33QUAD无铅2603.3V0.65mm未说明LPC131132S-PQCC-N33不合格3.6V3.3V2VInternal72MHz4K x 82V~3.6VMICROCONTROLLERARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, POR, WDT25MHzFLASH32-Bit8KB 8K x 8I2C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART32YESNONONO8ARM77mm1mm7mmROHS3 Compliante4EAR99Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)8542.31.00.01
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC1311FHN33,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VQFN Exposed Pad | MCU 32-bit LPC1300 ARM Cortex M3 RISC 8KB Flash 3.3V 32-Pin HVQFN EP Tray | 对比 |
![]() | LPC1112FHN33/203,5 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU Cortex-M0 16kB flash up to 4 kB SRAM | 对比 |



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