LPC2220FBD144,551备选型号: LPC2210FBD144/01,5
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- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
- 系列
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 地址总线宽度
- 外部数据总线宽度
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- MCU 16-bit/32-bit LPC2000 ARM7TDMI-S RISC ROMLess 1.8V/3.3V 144-Pin LQFP Tray12 Weeks表面贴装144-LQFPYESA/D 8x10b-40°C~85°C TATrayLPC22002003e3不用于新设计2 (1 Year)144EAR99Tin (Sn)ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY8542.31.00.01QUAD鸥翼2601.8V0.5mm未说明LPC2220144S-PQFP-G144不合格1.95V1.83.3V1.65VInternal75MHz64K x 81.65V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM7®POR, PWM, WDT50MHzROMless16/32-BitEBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART32YESNOYESNO243220mm1.6mm20mmROHS3 Compliant
- MCU 16-bit/32-bit LPC2000 ARM7TDMI-S RISC ROMLess 1.8V/3.3V 144-Pin LQFP Tray12 Weeks表面贴装144-LQFPYESA/D 8x10b-40°C~85°C TATrayLPC22002003e3Discontinued2 (1 Year)144EAR99Tin (Sn)ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY8542.31.00.01QUAD鸥翼2601.8V0.5mm未说明LPC2210144S-PQFP-G144不合格1.95V1.83.3V1.65VInternal60MHz16K x 81.65V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM7®POR, PWM, WDT50MHzROMless16/32-BitEBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART32YESNOYESNO243220mm1.6mm20mmROHS3 Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC2210FBD144/01,5 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 144-LQFP | MCU 16-bit/32-bit LPC2000 ARM7TDMI-S RISC ROMLess 1.8V/3.3V 144-Pin LQFP Tray | 对比 |



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