LPC3141FET180,551备选型号: LPC3143FET180,551
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- 工厂交货时间
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- 包装/外壳
- 安装类型
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- 包装
- 操作温度
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 只读存储器可编程性
- 宽度
- 座位高度(最大)
- 长度
- RoHS状态
- ARM Microcontrollers - MCU Low Power MC w/USB H-SPEED12 WeeksYES180-TFBGA表面贴装A/D 4x10b2009LPC3100Tray-40°C~85°C TAe1Obsolete3 (168 Hours)180Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL未说明1.2V0.8mm未说明LPC314*180S-PBGA-B180不合格1.3V1.21.8/3.3V1.1VExternal270MHz192K x 81.1V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM926EJ-SDMA, I2S, LCD, PWM, WDT25MHzROMless16/32-BitEBI/EMI, I2C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG32YESYESYESNOFLASH12mm1.2mm12mmROHS3 Compliant
- MCU 16-bit/32-bit LPC3100 ARM926EJ-S RISC ROMLess 1.2V 180-Pin TFBGA Tray12 WeeksYES180-TFBGA表面贴装A/D 4x10b2009LPC3100Tray-40°C~85°C TAe1不用于新设计3 (168 Hours)180Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL未说明1.2V0.8mm未说明LPC314*180S-PBGA-B180不合格1.3V1.21.8/3.3V1.1VExternal270MHz192K x 81.1V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM926EJ-SDMA, I2S, LCD, PWM, WDT25MHzROMless16/32-BitEBI/EMI, I2C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG32YESYESYESNOFLASH12mm1.2mm12mmROHS3 Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC4330FET180,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 180-TFBGA | MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4 RISC ROMLess 2.5V/3.3V 180-Pin TFBGA Tray | 对比 |
![]() | LPC3143FET180,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 180-TFBGA | MCU 16-bit/32-bit LPC3100 ARM926EJ-S RISC ROMLess 1.2V 180-Pin TFBGA Tray | 对比 |
![]() | ATSAMA5D22A-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微处理器 | 196-TFBGA, CSBGA | MCU 32-Bit SAMA5D2 ARM Cortex A5 RISC 160KB ROM 1.2V 196-Pin TFBGA Tray | 对比 |




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