LPPB332NFSS-RC备选型号: CLP-133-02-G-D
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 紧固类型
- 触点类型
- 额定电流
- 触头总数
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 行间距-交配
- PCB行数
- PCB接触图案
- 本体深度
- 配套触点间距
- 偏振键
- PCB 触点行距
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 房屋材料
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 附加功能
- HTS代码
- 电压 - 额定直流
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 方向
- 深度
- 电压 - 额定交流
- 配套信息
- 房屋颜色
- 触点电阻
- 耐用性
- 拉坯力 - 最小值
- 长度
- 宽度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- CONN HDR 66POS 0.05 GOLD SMD4 Weeks表面贴装表面贴装SquareGold-40°C~125°CTube2012活跃1 (Unlimited)SolderHeader, Top or Bottom Entry662Push-Pull内螺纹插座1A660.183 4.65mm板对板All0.050 1.27mmBlackONEULCOMMERCIAL0.050 (1.27mm)2RECTANGULAR0.177 inch0.05 inch极化外壳3.9116 mmFlashUL94 V-0ROHS3 Compliant-----------------------------
- SAMTEC CLP-133-02-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, CLP Series, Surface Mount, Receptacle, 66 Contacts, 1.27 mm-表面贴装表面贴装SquareGold-55°C~125°CBulk2005活跃1 (Unlimited)SolderReceptacle662Push-Pull内螺纹插座3.3A per Contact660.090 2.29mm板对板All0.050 1.27mm-ONEULCOMMERCIAL0.050 (1.27mm)2RECTANGULAR-0.05 inch--10.0μin 0.25μmUL94 V-0ROHS3 CompliantPolymerCLPe4yesEAR99LOW PROFILE, E.L.P.8536.69.40.40340VNONONONONOGENERAL PURPOSEStraight3.05mm240VMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLEBlack10mOhm100 Cycles.556 N42.34mm3.05mm10μin3.90μin 0.099μm无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | FTS-133-01-L-DV | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC FTS-133-01-L-DV Board-To-Board Connector, FTS Series, 66 Contacts, Header, 1.27 mm, Surface Mount, 2 Rows | 对比 | |
![]() | CLP-133-02-G-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | SAMTEC CLP-133-02-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, CLP Series, Surface Mount, Receptacle, 66 Contacts, 1.27 mm | 对比 |





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