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首页 全部分类 LQG18HN1N2S00D vs MLG1608B1N2S

LQG18HN1N2S00D备选型号: MLG1608B1N2S

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  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 直流电阻（DCR）-并联
  • 长度
  • 宽度
  • Murata Electronics
    LQG18HN1N2S00D
    Murata Electronics
    Inductor RF Chip Multi-Layer 1.2nH 0.3nH 100MHz 12Q-Factor Air 500mA 100mOhm DCR 0603 T/R
    IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
    7 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    矩形包装
    6GHz
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    LQG18
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±0.3nH
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    100mOhm
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8504.50.80.00
    1.1A
    TR, Paper, 7 Inch
    NO
    1
    950μm
    Not
    1608
    0603
    1.2nH
    100MHz
    100mOhm Max
    500mA
    射频电感
    双端
    12 @ 100MHz
    12
    12
    500mA
    800μm
    0.037 0.95mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    MLG1608B1N2S
    TDK Corporation
    Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.2nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 0603
    -
    -
    表面贴装
    -
    -
    -
    2
    -
    20GHz
    -
    Digi-Reel®
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    SMD/SMT
    EAR99
    -
    40mOhm
    -
    -
    600mA
    -
    Unshielded
    -
    -
    -
    1608
    0603
    1.2 nH
    100MHz
    -
    600mA
    -
    -
    -
    -
    8
    -
    787.4μm
    -
    无SVHC
    -
    符合RoHS标准
    无铅
    2.012816mg
    125°C
    -55°C
    100mOhm
    1.6002mm
    787.4μm
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