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首页 全部分类 LQM2MPN1R0NG0L vs VLS2012ET-1R0N

LQM2MPN1R0NG0L备选型号: VLS2012ET-1R0N

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  • 电感容差
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  • 型芯材料
  • 已出版
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  • 均方根电流(Irms)
  • Murata Electronics
    LQM2MPN1R0NG0L
    Murata Electronics
    Inductor Power Chip Shielded Multi-Layer 1uH 30% 1MHz Ferrite 1.4A 107mOhm DCR 0806 T/R
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    7 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0806 (2016 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    60MHz
    -55°C~125°C
    Cut Tape (CT)
    LQM2
    0.079Lx0.063W 2.00mmx1.60mm
    ±30%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    TR, Embossed Plastic, 7 Inch
    YES
    1
    1.75mm
    1.4A
    Not
    2016
    0806
    1μH
    1MHz
    107mOhm Max
    1.4A
    射频电感
    双端
    30%
    1.4A
    900μm
    0.039 1.00mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    VLS2012ET-1R0N
    TDK Corporation
    Fixed Inductors 1uH
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 weeks ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Nonstandard
    WRAPAROUND
    矩形包装
    -
    -40°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    VLS
    0.079Lx0.079W 2.00mmx2.00mm
    ±30%
    -
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    -
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    YES
    1
    -
    1.45A
    -
    2012
    0805
    1μH
    1MHz
    86mOhm Max
    1.65A
    功率电感
    双端
    30%
    -
    1.2mm
    0.047 1.20mm
    无SVHC
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    Ferrite
    2013
    0808
    1.65A
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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