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LSM303DLH备选型号: MKW30Z160VHM4

LSM303DLH

STMicroelectronics

STMICROELECTRONICS LSM303DLHMEMS Module, 2.5 V, 3.3 V, LGA, 28 Pins

表面贴装
表面贴装
28-VFLGA Module
28
-30°C~85°C TA
Tray
e4
Discontinued
3 (168 Hours)
28
Nickel/Gold (Ni/Au) - electrolytic
8542.39.00.01
BOTTOM
BUTT
260
1
2.5V
未说明
LSM303
16
不合格
I2C
3.3V
2.5V
模拟电路
2 B
Accelerometer, Magnetometer, 6 Axis
1mm
5mm
5mm
无SVHC
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
MKW30Z160VHM4

NXP USA Inc.

Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex-M0 core

-
表面贴装
32-VFQFN Exposed Pad
-
-40°C~85°C
Tray
-
活跃
3 (168 Hours)
32
-
8542.31.00.01
QUAD
无铅
260
1
-
未说明
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
ROHS3 Compliant
-
13 Weeks
YES
2004
5A992
TxRx + MCU
1.45V~3.6V
2.4GHz
S-XQCC-N32
160kB Flash 20kB SRAM
Bluetooth v4.1
5dBm
Bluetooth
-91dBm
1Mbps
I2C, SPI, UART
6.5mA~15.4mA
8.4mA~18.5mA
GFSK
15
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