LSS-110-01-L-DV-A-TR备选型号: 54722-0207
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- 工厂交货时间
- 安装类型
- 房屋材料
- 安装选项1
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 行数
- 性别
- HTS代码
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 导体数量
- 参考标准
- 触点表面处理
- 可靠性
- PCB行数
- PCB接触图案
- 配套信息
- 本体宽度
- 房屋颜色
- 最大额定电流
- 触点图案
- 特征
- 长度
- 触点表面处理厚度
- 电镀厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 无铅代码
- 附加功能
- 电压 - 额定直流
- 额定电流
- 螺纹距离
- 接头数量
- 触点性别
- UL可燃性规范
- 额定电流(信号)
- 触点样式
- 触点电阻
- 绝缘电阻
- 偏振键
- 介电耐压
- PCB 触点行距
- 耐用性
- 叠层高度
- 辐射硬化
- 无铅
- Conn Socket and Terminal Strip SKT/HDR 20 POS 0.635mm Solder ST SMD T/R3 Weeks表面贴装PolymerLOCKINGBronzeTape & Reel (TR)Razor Beam™ LSS2013e3活跃SolderEAR99Self Mating, Non-Gendered20125°C-55°C2Receptacle8536.69.40.40NONONONONOGENERAL PURPOSE0.025 0.64mm20Straight4.14mmONEULGoldCOMMERCIAL2RECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.163 inchBlack1.7ARECTANGULAR电路板指南11.1mm10.0μin 0.25μm10μin0.169 4.30mm6mm 7mm 9mm无SVHCROHS3 Compliant---------------------
- Board to Board & Mezzanine Connectors .50 MM BOARD-TO-BOAR8 Weeks-Thermoplastic-BronzeTape & Reel-2003e4-Solder-Receptacle-85°C-25°C2--NONONONONOGENERAL PURPOSE500μm-Straight5mmONEUL-COMMERCIAL2RECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.197 inchBlack-RECTANGULAR-7.8mm-10μin-1.5mm-符合RoHS标准Gold表面贴装yesSLIMSTACK50V500mA500μm20FEMALE94V-00.5A黄光型40mOhm100MOhm极化外壳500VAC V5.5118 mm30 Cycles1.5mm无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 54722-0207 | Molex | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Board to Board & Mezzanine Connectors .50 MM BOARD-TO-BOAR | 对比 | |
![]() | 10106813-021112LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | HERMAPHRODITIC 20POS 0.5MM SMD | 对比 |





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