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LTN20069备选型号: 508500B00000G

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包装冷却
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包装
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零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
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离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
高度
长度
宽度
RoHS状态
无铅
引脚数
颜色
自然环境下的热阻
温度上升时的耗散功率

LTN20069

Wakefield-Vette

HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

12 Weeks
Adhesive
BGA
Aluminum
Square, Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
Box
Penguin
2007
活跃
1 (Unlimited)
板级组件
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.350 8.89mm
8.00°C/W @ 500 LFM
8.89mm
0.650 16.51mm
0.653 16.59mm
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
508500B00000G

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK

7 Weeks
Adhesive
-
Aluminum
Rectangular, Fins
24-DIP
黑色阳极氧化
Bulk
-
2003
活跃
不适用
顶部安装
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
0.190 4.83mm
15.00°C/W @ 500 LFM
4.83mm
1.250 31.75mm
0.530 13.46mm
符合RoHS标准
无铅
24
Black
34.00°C/W
1.0W @ 40°C
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	508500B00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器		HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK	对比
	BDN10-3CB/A01	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized	对比
	BDN09-3CB	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		HEATSINK CPU .91" SQ	对比