M1A3PE3000-FGG324备选型号: OR3T306BA256-DB

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  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 221 I/O 324FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    324-BGA
    324-FBGA (19x19)
    221
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3E
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.425V~1.575V
    M1A3PE3000
    63kB
    516096
    3000000
    符合RoHS标准
    -
    -
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    -
    -
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    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 221 I/O 256BGA
    -
    -
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    -
    221
    0°C~70°C TA
    Tray
    ORCA® 3
    1993
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    3V~3.6V
    OR3T30
    3.1kB
    25600
    48000
    Non-RoHS Compliant
    256
    no
    256
    EAR99
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    225
    3.3V
    1.27mm
    not_compliant
    203MHz
    30
    256
    217
    不合格
    3.3V
    现场可编程门阵列
    1568
    1024
    1.32 ns
    196
    27mm
    2.32mm
    27mm
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