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首页 全部分类 M1A3PE3000L-1FG484M vs M1AGLE3000V2-FGG484I

M1A3PE3000L-1FG484M备选型号: M1AGLE3000V2-FGG484I

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  • 底架
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 工作电源电流
  • 内存大小
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  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 最高频率
  • 逻辑块数量
  • 逻辑单元数
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 已出版
  • 逻辑元件/单元数
  • Microsemi Corporation
    M1A3PE3000L-1FG484M
    Microsemi Corporation
    FPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 130nm (CMOS) Technology 1.2V/1.5V 484-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BGA
    400.011771mg
    341
    -55°C~125°C TJ
    Tray
    ProASIC3L
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    3A001.A.2.C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.2V
    1mm
    not_compliant
    30
    M1A3PE3000L
    S-PBGA-B484
    341
    不合格
    1.5V
    1.2/1.51.2/3.3V
    25mA
    63kB
    341
    现场可编程门阵列
    516096
    3000000
    350MHz
    75264
    75264
    23mm
    2.44mm
    23mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    M1AGLE3000V2-FGG484I
    Microsemi Corporation
    IC FPGA 341 I/O 484FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BGA
    -
    341
    -40°C~85°C TA
    Tray
    IGLOOe
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    1.14V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.5V
    1mm
    -
    30
    M1AGLE3000
    -
    -
    不合格
    -
    -
    -
    63kB
    -
    现场可编程门阵列
    516096
    3000000
    -
    -
    -
    23mm
    2.44mm
    23mm
    符合RoHS标准
    484
    2012
    75264
  • 添加型号
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