M2GL005-VFG400备选型号: M2S005-FGG484

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  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • 已出版
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 数据率
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 最高频率
  • 逻辑块数(LABs)
  • 长度
  • 座位高度(最大)
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  • RoHS状态
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 界面
  • 速度
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 核心架构
  • 主要属性
  • 闪光大小
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 169 I/O 400VFBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    11 Weeks
    表面贴装
    400-LFBGA
    YES
    400
    169
    0°C~85°C TJ
    Tray
    IGLOO2
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    400
    8542.39.00.01
    1.14V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    0.8mm
    not_compliant
    30
    M2GL005
    171
    不合格
    1.2V
    128kB
    667 Mbps
    现场可编程门阵列
    6060
    719872
    400MHz
    11
    17mm
    1.51mm
    17mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    11 Weeks
    -
    484-BGA
    -
    484
    209
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    M2S005
    -
    -
    1.2V
    23.9kB
    -
    -
    6060
    -
    -
    505
    23mm
    -
    23mm
    符合RoHS标准
    484-FPBGA (23x23)
    85°C
    0°C
    166MHz
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    166MHz
    ARM® Cortex®-M3
    DDR
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    ARM
    FPGA - 5K Logic Modules
    128KB
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