M2GL010-VFG400备选型号: XC6SLX9-2CSG324C

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  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 底架
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 引脚数量
  • 时钟频率
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • 逻辑块数量
  • 达到SVHC
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 195 I/O 400VFBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    11 Weeks
    表面贴装
    400-LFBGA
    YES
    400
    195
    0°C~85°C TJ
    Tray
    IGLOO2
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    400
    8542.39.00.01
    1.14V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    0.8mm
    30
    M2GL010
    195
    不合格
    1.2V
    114kB
    现场可编程门阵列
    12084
    933888
    17mm
    1.51mm
    17mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XILINX XC6SLX9-2CSG324CFPGA, SPARTAN-6 LX, 9K, 324CSGBGA
    -
    10 Weeks
    表面贴装
    324-LFBGA, CSPBGA
    -
    324
    200
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-6 LX
    1999
    活跃
    3 (168 Hours)
    324
    -
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    0.8mm
    30
    XC6SLX9
    200
    不合格
    1.2V
    72kB
    现场可编程门阵列
    9152
    589824
    15mm
    1.5mm
    15mm
    ROHS3 Compliant
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    e1
    yes
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    324
    667MHz
    715
    2
    11440
    715
    Unknown
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