M2GL025-FCS325I备选型号: M2S060-FCSG325I

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • 端子间距
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 速度
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 主要属性
  • 逻辑单元数
  • 闪光大小
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • Microsemi Corporation
    FPGA IGLOO2 27696 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FC-BGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    9 Weeks
    表面贴装
    325-TFBGA
    YES
    325
    180
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    IGLOO2
    活跃
    3 (168 Hours)
    325
    8542.39.00.01
    1.14V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    240
    1.2V
    20
    180
    不合格
    1.2V
    138kB
    现场可编程门阵列
    27696
    1130496
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FCBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
    10 Weeks
    -
    325-TFBGA, CSPBGA
    YES
    325
    200
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    活跃
    3 (168 Hours)
    325
    8542.39.00.01
    -
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1.2V
    未说明
    200
    不合格
    1.2V
    64KB
    现场可编程门阵列
    -
    -
    符合RoHS标准
    -
    2015
    e3
    哑光锡
    LG-MIN, WD-MIN
    0.5mm
    1.26V
    166MHz
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    FPGA - 60K Logic Modules
    56520
    256KB
    11mm
    1.01mm
    11mm
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
M2S060-FCSG325I M2S060-FCSG325I Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统(SoC) 325-TFBGA, CSPBGA FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FCBGA 对比