M2GL025-FCS325I备选型号: M2S060-FCSG325I
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- 描述:
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- RoHS状态
- 无铅
- 已出版
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- 端子间距
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 速度
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 主要属性
- 逻辑单元数
- 闪光大小
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- FPGA IGLOO2 27696 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FC-BGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)9 Weeks表面贴装325-TFBGAYES325180-40°C~100°C TJTrayIGLOO2活跃3 (168 Hours)3258542.39.00.011.14V~2.625VBOTTOMBALL2401.2V20180不合格1.2V138kB现场可编程门阵列276961130496Non-RoHS Compliant含铅-----------------
- FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FCBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)10 Weeks-325-TFBGA, CSPBGAYES325200-40°C~100°C TJTraySmartFusion®2活跃3 (168 Hours)3258542.39.00.01-BOTTOMBALL未说明1.2V未说明200不合格1.2V64KB现场可编程门阵列--符合RoHS标准-2015e3哑光锡LG-MIN, WD-MIN0.5mm1.26V166MHzARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGAFPGA - 60K Logic Modules56520256KB11mm1.01mm11mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S060-FCSG325I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 325-TFBGA, CSPBGA | FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FCBGA | 对比 |




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