M2GL050-FGG896备选型号: XC6SLX45-2FGG676I
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- 工作电源电压
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- RoHS状态
- 底架
- JESD-609代码
- 无铅代码
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- 端子表面处理
- 端子间距
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 电源
- 时钟频率
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 辐射硬化
- IC FPGA 377 I/O 896FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)25 Weeks表面贴装896-BGAYES8963770°C~85°C TJTrayIGLOO22009活跃3 (168 Hours)8968542.39.00.011.14V~2.625VBOTTOMBALL2601.2V30M2GL050377不合格1.2V228.3kB现场可编程门阵列56340186982431mm2.44mm31mm符合RoHS标准---------------
- IC FPGA 358 I/O 676FBGA-10 Weeks表面贴装676-BGA-1148358-40°C~100°C TJTraySpartan®-6 LX2008活跃3 (168 Hours)6768542.39.00.011.14V~1.26VBOTTOMBALL2501.2V30XC6SLX45358-1.2V261kB现场可编程门阵列43661213811227mm2.44mm27mmROHS3 Compliant表面贴装e1yes3A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)1mm676S-PBGA-B6761.22.5/3.3V667MHz341110545760.26 ns无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6SLX45-2FGG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 358 I/O 676FBGA | 对比 |
![]() | XC6SLX45-N3FGG676C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 358 I/O 676FBGA | 对比 |
![]() | M2GL050T-1FGG896I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 896-BGA | IC FPGA 377 I/O 896FBGA | 对比 |





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