M2GL050T-FGG896备选型号: M2S050-FGG896
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- 生命周期状态
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- 终止次数
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 工作电源电压
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 频率
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 速度
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 核心架构
- 逻辑块数(LABs)
- 主要属性
- 闪光大小
- FPGA IGLOO2 56340 Cells 340MHz 65nm Technology 1.2V 896-Pin FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)12 Weeks表面贴装896-BGAYES8963770°C~85°C TJTrayIGLOO22009活跃3 (168 Hours)8968542.39.00.011.14V~2.625VBOTTOMBALL2601.2V1mm30M2GL0503771.2V228.3kB现场可编程门阵列56340186982431mm2.44mm31mm无符合RoHS标准----------------
- IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)12 Weeks-896-BGA-8963770°C~85°C TJTraySmartFusion®22009活跃3 (168 Hours)---------M2S050-1.2V164.3kB-56340-31mm-31mm无符合RoHS标准896-FBGA (31x31)85°C0°C166MHzCAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB1.26V1.14V166MHzARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGAARM4695FPGA - 50K Logic Modules256KB
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S4000-4FGG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | XILINX XC3S4000-4FGG676I FPGA, SPARTAN-3A, 4M GATES, 676FBGA | 对比 |
![]() | M2S050-FGG896 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 896-BGA | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA | 对比 |
![]() | M2S050T-FGG896 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 896-BGA | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA | 对比 |





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