M2GL060-1FCS325I备选型号: LFE3-35EA-8FN484C
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- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
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- JESD-30代码
- 工作电源电压
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 速度等级
- RoHS状态
- 底架
- JESD-609代码
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子间距
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 工作电源电流
- 最高频率
- LABs数量/ CLBs数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 辐射硬化
- 无铅
- IC FPGA 200 I/O 325FCBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)10 Weeks表面贴装325-TFBGAYES484200-40°C~100°C TJTrayIGLOO22015活跃3 (168 Hours)3251.14V~2.625VBOTTOMBALL2401.2V20S-PBGA-B3251.2V228.3kB现场可编程门阵列5652018698241Non-RoHS Compliant------------------
- FPGA - Field Programmable Gate Array 33.3K LUTs 295 I/O 1.2V -8 Speed-8 Weeks表面贴装484-BBGA-4842950°C~85°C TJTrayECP32013活跃3 (168 Hours)4841.14V~1.26VBOTTOMBALL2501.2V30-1.2V174.4kB现场可编程门阵列330001358848-ROHS3 Compliant表面贴装e1EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.011mmLFE3-3548429518mA500MHz41250.281 ns23mm2.6mm23mm无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LFE3-35EA-8FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BBGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 33.3K LUTs 295 I/O 1.2V -8 Speed | 对比 | |
![]() | XC6SLX45-2FGG484C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BBGA | XILINX XC6SLX45-2FGG484CFPGA, SPARTAN-6 LX, 43K, 484FGBGA | 对比 |
![]() | XC7A35T-2FGG484I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BBGA | IC FPGA 250 I/O 484FCBGA | 对比 |




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