M2GL060-1FCS325I备选型号: XC7A35T-1FGG484C

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  • 终止次数
  • 电压 - 供电
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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 速度等级
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 端子表面处理
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 逻辑单元数
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 200 I/O 325FCBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    10 Weeks
    表面贴装
    325-TFBGA
    YES
    484
    200
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    IGLOO2
    2015
    活跃
    3 (168 Hours)
    325
    1.14V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    240
    1.2V
    20
    S-PBGA-B325
    1.2V
    228.3kB
    现场可编程门阵列
    56520
    1869824
    1
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 250 I/O 484FCBGA
    -
    10 Weeks
    表面贴装
    484-BBGA
    YES
    484
    250
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Artix-7
    2010
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    未说明
    -
    -
    225kB
    现场可编程门阵列
    33208
    1843200
    1
    ROHS3 Compliant
    Copper, Silver, Tin
    e1
    yes
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    484
    250
    不合格
    1V
    1.09 ns
    1.09 ns
    2600
    33280
    23mm
    2.6mm
    23mm
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