您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 M2S005-VF400 vs LCMXO2280C-5FTN324C

M2S005-VF400备选型号: LCMXO2280C-5FTN324C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 供应商器件包装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 基本部件号
  • 界面
  • 速度
  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 核心架构
  • 主要属性
  • 闪光大小
  • RoHS状态
  • 底架
  • 安装类型
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 工作电源电流
  • 时钟频率
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 输出功能
  • 宏细胞数
  • 专用输入数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    M2S005-VF400
    Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    11 Weeks
    400-LFBGA
    400
    400-VFBGA (17x17)
    169
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    166MHz
    M2S005
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    166MHz
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DDR
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    ARM
    FPGA - 5K Logic Modules
    128KB
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LCMXO2280C-5FTN324C
    Lattice Semiconductor Corporation
    CPLD MachXO Family 1140 Macro Cells 1.8V/2.5V/3.3V 324-Pin FTBGA Tray
    -
    8 Weeks
    324-LBGA
    324
    -
    SRAM
    0°C~85°C TJ
    Tray
    MachXO
    2000
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    LCMXO2280
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    表面贴装
    e1
    yes
    324
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V
    8542.39.00.01
    1.71V~3.465V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.8V
    1mm
    40
    324
    271
    3.3V
    23mA
    420MHz
    3.6 ns
    3.6 ns
    闪存 PLD
    2280
    28262
    285
    MACROCELL
    256
    7
    19mm
    1.7mm
    19mm
    无
    无铅
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
M2GL005-VFG400 M2GL005-VFG400 Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 400-LFBGA IC FPGA 169 I/O 400VFBGA 对比
LCMXO2280C-5FTN324C LCMXO2280C-5FTN324C Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 324-LBGA CPLD MachXO Family 1140 Macro Cells 1.8V/2.5V/3.3V 324-Pin FTBGA Tray 对比
M2GL005-VF400 M2GL005-VF400 Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 400-LFBGA FPGA IGLOO2 6060 Cells 65nm Technology 3.3V 400-Pin FP-BGA 对比