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首页 全部分类 M2S010-1FG484I vs M2GL010T-1FGG484

M2S010-1FG484I备选型号: M2GL010T-1FGG484

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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 输出的数量
  • 可编程逻辑类型
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  • 总 RAM 位数
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    M2S010-1FG484I
    Microsemi Corporation
    FPGA SmartFusion2 Family 9744 Cells 65nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    8 Weeks
    484-BGA
    484
    484-FPBGA (23x23)
    233
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    100°C
    -40°C
    166MHz
    M2S010
    1.2V
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    1.26V
    1.14V
    166MHz
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    ARM
    FPGA - 10K Logic Modules
    256KB
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    M2GL010T-1FGG484
    Microsemi Corporation
    IC FPGA 233 I/O 484FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    12 Weeks
    484-BGA
    484
    -
    233
    0°C~85°C TJ
    Tray
    IGLOO2
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    M2GL010T
    1.2V
    -
    -
    -
    -
    114kB
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    表面贴装
    YES
    484
    8542.39.00.01
    1.14V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    1mm
    30
    233
    现场可编程门阵列
    12084
    933888
    23mm
    2.44mm
    23mm
    无
    无铅
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