M2S010-VFG256I备选型号: LCMXO3L-6900C-6BG256C
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- JESD-609代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 速度
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 可编程逻辑类型
- 主要属性
- 逻辑单元数
- 闪光大小
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 安装类型
- ECCN 代码
- 电压 - 供电
- Reach合规守则
- 基本部件号
- 电流源
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 最高频率
- LABs数量/ CLBs数量
- 逻辑块数量
- IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)8 Weeks表面贴装256-LFBGA256138-40°C~100°C TJTraySmartFusion®22015e3活跃3 (168 Hours)256哑光锡LG-MIN, WD-MIN8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1.2V0.8mm未说明138不合格1.2V1.26V1.14V166MHz64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA现场可编程门阵列FPGA - 10K Logic Modules12084256KB14mm1.56mm14mm符合RoHS标准无铅-----------
- IC FPGA 206 I/O 256CABGA-8 Weeks表面贴装256-LFBGA2562060°C~85°C TJTrayMachXO32015-活跃3 (168 Hours)256-ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明-0.8mm未说明------36.8kB----现场可编程门阵列---14mm1.7mm14mmROHS3 Compliant无铅表面贴装EAR992.5Vnot_compliantLCMXO3L-690012.87mA6864245760400MHz858858
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A3P250L-FG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 157 I/O 256FBGA | 对比 |
| LCMXO3L-6900C-6BG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LFBGA | IC FPGA 206 I/O 256CABGA | 对比 | |
| LCMXO3L-4300C-5BG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LFBGA | IC FPGA 206 I/O 256CABGA | 对比 |



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