M2S010-VFG400备选型号: XC6SLX9-2CSG324C

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  • 供应商器件包装
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  • 包装
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  • 核心处理器
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  • 建筑学
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  • 核心架构
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  • 宽度
  • RoHS状态
  • 触点镀层
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  • 安装类型
  • JESD-609代码
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  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • 逻辑块数量
  • 座位高度(最大)
  • 达到SVHC
  • Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    11 Weeks
    400-LFBGA
    400
    400-VFBGA (17x17)
    195
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    166MHz
    M2S010
    1.2V
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    50kB
    166MHz
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    12084
    ARM
    1007
    FPGA - 10K Logic Modules
    256KB
    17mm
    17mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XILINX XC6SLX9-2CSG324CFPGA, SPARTAN-6 LX, 9K, 324CSGBGA
    -
    10 Weeks
    324-LFBGA, CSPBGA
    324
    -
    200
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-6 LX
    1999
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    XC6SLX9
    1.2V
    -
    72kB
    -
    -
    -
    -
    -
    9152
    -
    -
    -
    -
    15mm
    15mm
    ROHS3 Compliant
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    e1
    yes
    324
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    0.8mm
    30
    324
    200
    不合格
    667MHz
    现场可编程门阵列
    589824
    715
    2
    11440
    715
    1.5mm
    Unknown
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