M2S010T-1FGG484I备选型号: M2S010-FGG484I
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- 最高工作温度
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- 工作电源电压
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- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 核心架构
- 速度等级
- 主要属性
- 闪光大小
- RoHS状态
- 表面安装
- JESD-609代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 数据率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 最高频率
- 逻辑块数(LABs)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)10 Weeks484-BGA484484-FPBGA (23x23)233-40°C~100°C TJTraySmartFusion®22009活跃3 (168 Hours)100°C-40°C166MHzM2S010T1.2VCAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB166MHz64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGAARM1FPGA - 10K Logic Modules256KB符合RoHS标准----------------------
- FPGA - Field Programmable Gate Array SmartFusion2IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)8 Weeks484-BGA484-233-40°C~100°C TJTraySmartFusion®22014活跃3 (168 Hours)----1.2V-166MHz256kBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA--FPGA - 10K Logic Modules256KB符合RoHS标准YESe3484哑光锡8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1.2V1mm未说明233不合格1.26V667 Mbps现场可编程门阵列12084400MHz100723mm2.44mm23mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S010-FG484 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 484-BGA | FPGA SmartFusion2 Family 9744 Cells 65nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA | 对比 |
![]() | M2S010-FGG484 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 484-BGA | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA | 对比 |
| LCMXO2-4000ZE-1FG484I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BBGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 279 IO 1.2V 1 Spd | 对比 |



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