Microsemi Corporation M2S010-FGG484I

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

引脚数

484

Number of I/Os

233

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®2

已出版

2014

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

484

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出的数量

233

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2V

电源电压-最大值(Vsup)

1.26V

内存大小

256kB

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

数据率

667 Mbps

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12084

最高频率

400MHz

逻辑块数(LABs)

1007

主要属性

FPGA - 10K Logic Modules

闪光大小

256KB

长度

23mm

座位高度(最大)

2.44mm

宽度

23mm

RoHS状态

符合RoHS标准