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M2S010T-VFG256备选型号: XC3S200AN-4FTG256C
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- 端子表面处理
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- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 速度
- 内存大小
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- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 可编程逻辑类型
- 主要属性
- 逻辑单元数
- 闪光大小
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 无铅代码
- 终端
- ECCN 代码
- 电压 - 供电
- 频率
- 基本部件号
- 引脚数量
- 电源
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑块数量
- 高度
- 达到SVHC
FPGA SmartFusion2 12084 Cells 65nm Technology 1.2V 256-Pin FPBGA10 Weeks256-LBGAYES2561380°C~85°C TJTraySmartFusion®22015e3活跃3 (168 Hours)256哑光锡LG-MIN, WD-MIN8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1.2V0.8mm未说明138不合格1.2V1.26V166MHz64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA现场可编程门阵列FPGA - 10K Logic Modules12084256KB14mm1.56mm14mm符合RoHS标准--------------------
XILINX - XC3S200AN-4FTG256C. - FPGA, SPARTAN-3AN, 200K ELE, 256FTBGA10 Weeks256-LBGA-2561950°C~85°C TJTraySpartan®-3AN2007e1活跃3 (168 Hours)256---BOTTOMBALL2601.2V-30160不合格1.2V--36kB----现场可编程门阵列---17mm-17mmROHS3 CompliantCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装yesSMD/SMTEAR991.14V~1.26V250MHzXC3S200AN2561.21.2/3.33.3V403229491220000044840.71 ns4481mmUnknown- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC3S400A-4FTG256C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 256-LBGA | FPGA, SPARTAN-3A, 400K, 256FTBGA | 对比 |
| XC3S200AN-4FTG256C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 256-LBGA | XILINX - XC3S200AN-4FTG256C. - FPGA, SPARTAN-3AN, 200K ELE, 256FTBGA | 对比 |
 | LFXP20C-3F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 256-BGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 19.7K LUTs 188 IO 1. 8/2.5/3.3V -3 Spd | 对比 |
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