M2S050-1FCSG325备选型号: M2S060-FCS325I
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- 工厂交货时间
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- 包装/外壳
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 附加功能
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 速度
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 可编程逻辑类型
- 速度等级
- 主要属性
- 逻辑单元数
- 闪光大小
- RoHS状态
- HTS代码
- Reach合规守则
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA10 WeeksIN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)325-TFBGA, CSPBGAYES3252000°C~85°C TJTraySmartFusion®22015e3活跃3 (168 Hours)325哑光锡LG-MIN, WD-MINBOTTOMBALL未说明1.2V0.5mm未说明200不合格1.2V166MHz64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA现场可编程门阵列1FPGA - 50K Logic Modules56340256KB符合RoHS标准------
- FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FCBGA8 WeeksIN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)325-TFBGA, CSPBGAYES325200-40°C~100°C TJTraySmartFusion®22015e0活跃3 (168 Hours)325Tin/Lead (Sn/Pb)LG-MIN, WD-MINBOTTOMBALL未说明1.2V0.5mm未说明200不合格1.2V166MHz64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA现场可编程门阵列-FPGA - 60K Logic Modules56520256KBNon-RoHS Compliant8542.39.00.01not_compliant1.26V11mm1.01mm11mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S060-FCS325I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 325-TFBGA, CSPBGA | FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FCBGA | 对比 |
![]() | XC3S400AN-4FTG256I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | 对比 |
![]() | M2S060-FCSG325I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 325-TFBGA, CSPBGA | FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FCBGA | 对比 |




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