M2S050-FG896备选型号: M2S050T-FGG896

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 供应商器件包装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 基本部件号
  • 界面
  • 速度
  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 核心架构
  • 主要属性
  • 闪光大小
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 工作电源电压
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 逻辑元件/单元数
  • 逻辑块数(LABs)
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • Microsemi Corporation
    FPGA SmartFusion2 Family 48672 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 896-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    12 Weeks
    896-BGA
    896-FBGA (31x31)
    377
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    166MHz
    M2S050
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    166MHz
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    ARM
    FPGA - 50K Logic Modules
    256KB
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    4 Weeks
    896-BGA
    896-FBGA (31x31)
    377
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    166MHz
    M2S050
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    166MHz
    164.3kB
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    ARM
    FPGA - 50K Logic Modules
    256KB
    符合RoHS标准
    896
    1.2V
    1.26V
    1.14V
    56340
    4695
    31mm
    31mm
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
XC6SLX45T-3FGG484C XC6SLX45T-3FGG484C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 484-BBGA IC FPGA 296 I/O 484FBGA 对比
M2S050T-1FGG896I M2S050T-1FGG896I Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统(SoC) 896-BGA IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 对比
M2S050T-FGG896 M2S050T-FGG896 Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统(SoC) 896-BGA IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 对比