M2S050T-FG896备选型号: XC6SLX45-3CSG484C

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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
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  • 工作电源电压
  • 内存大小
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  • 核心处理器
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  • 数据率
  • 建筑学
  • 逻辑元件/单元数
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  • 主要属性
  • 闪光大小
  • RoHS状态
  • 无铅
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  • 安装类型
  • 引脚数
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
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  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • Microsemi Corporation
    FPGA SmartFusion2 Family 48672 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 896-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    5 Weeks
    896-BGA
    896-FBGA (31x31)
    377
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2015
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    M2S050
    1.2V
    256kB
    166MHz
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    667 Mbps
    MCU, FPGA
    56340
    400MHz
    4695
    FPGA - 50K Logic Modules
    256KB
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 320 I/O 484CSBGA
    -
    10 Weeks
    484-FBGA, CSPBGA
    -
    320
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-6 LX
    2008
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    XC6SLX45
    1.2V
    261kB
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    43661
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    表面贴装
    表面贴装
    484
    e1
    yes
    484
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    0.8mm
    30
    484
    310
    不合格
    862MHz
    现场可编程门阵列
    2138112
    3411
    3
    54576
    0.21 ns
    19mm
    1.8mm
    19mm
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