您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 M2S050T-FG896 vs XC6SLX45T-3CSG484I

M2S050T-FG896备选型号: XC6SLX45T-3CSG484I

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 供应商器件包装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 速度
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 数据率
  • 建筑学
  • 逻辑元件/单元数
  • 最高频率
  • 逻辑块数(LABs)
  • 主要属性
  • 闪光大小
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 安装类型
  • 引脚数
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • Microsemi Corporation
    M2S050T-FG896
    Microsemi Corporation
    FPGA SmartFusion2 Family 48672 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 896-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    5 Weeks
    896-BGA
    896-FBGA (31x31)
    377
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2015
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    M2S050
    1.2V
    256kB
    166MHz
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    667 Mbps
    MCU, FPGA
    56340
    400MHz
    4695
    FPGA - 50K Logic Modules
    256KB
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XC6SLX45T-3CSG484I
    Xilinx Inc.
    IC FPGA 296 I/O 484CSBGA
    -
    10 Weeks
    484-FBGA, CSPBGA
    -
    296
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Spartan®-6 LXT
    2008
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    XC6SLX45
    1.2V
    261kB
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    43661
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    表面贴装
    表面贴装
    484
    e1
    yes
    484
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    0.8mm
    30
    484
    296
    不合格
    862MHz
    现场可编程门阵列
    2138112
    3411
    3
    54576
    0.21 ns
    19mm
    1.8mm
    19mm
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
M2S050-VFG400 M2S050-VFG400 Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统（SoC） 400-LFBGA IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 对比
XC6SLX45-3CSG484C XC6SLX45-3CSG484C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 484-FBGA, CSPBGA IC FPGA 320 I/O 484CSBGA 对比
M2S050-FGG484 M2S050-FGG484 Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统（SoC） 484-BGA IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 对比