M2S060-FCS325I备选型号: M2GL025-FCS325I
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 速度
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 可编程逻辑类型
- 主要属性
- 逻辑单元数
- 闪光大小
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 安装类型
- 电压 - 供电
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 无铅
- FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FCBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)8 Weeks325-TFBGA, CSPBGAYES325200-40°C~100°C TJTraySmartFusion®22015e0活跃3 (168 Hours)325Tin/Lead (Sn/Pb)LG-MIN, WD-MIN8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1.2V0.5mmnot_compliant未说明200不合格1.2V1.26V166MHz64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA现场可编程门阵列FPGA - 60K Logic Modules56520256KB11mm1.01mm11mmNon-RoHS Compliant-----
- FPGA IGLOO2 27696 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FC-BGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)9 Weeks325-TFBGAYES325180-40°C~100°C TJTrayIGLOO2--活跃3 (168 Hours)325--8542.39.00.01BOTTOMBALL2401.2V--20180不合格1.2V--138kB----现场可编程门阵列------Non-RoHS Compliant表面贴装1.14V~2.625V276961130496含铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2GL090TS-1FCS325I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 325-TFBGA | FPGA IGLOO2 86184 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FC-BGA | 对比 |
![]() | XC3S400AN-4FTG256I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | 对比 |
![]() | XC3S400AN-5FTG256C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | 对比 |





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